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广州兆科电子材料科技有限公司 
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| 双剂导热灌封胶与传统导热垫片的应用差异 |
双剂导热灌封胶应用上比传统的导热硅胶片更灵活，双剂1:1均匀混合反应后可固化成低收缩率，低热膨胀产品、可室温固化，高黏性使用，可适应更复杂的应用环境，同时还具有高导热与高绝缘的特性。
双剂导热灌封胶为液态，对于参差不齐的界面或阶梯状界面能起到充分填充作用，而导热硅胶片的应用范围相对要窄，对界面平整度要求较高，对于电子元件的整体填充性不太适用。 双剂导热灌封胶适用在多种表面粘着，如金属、木、工程塑胶、复合材料、陶瓷材料等，使用前请充分搅拌均匀，并清洁干燥接触表面。双剂导热灌封胶粘性比导热硅胶片强，可取代螺丝，简化设计，减少导热材料与散热器间的空隙，排出空气降低热阻。
针对具体的应用，客户对配套适用的导热材料会有针对性的要求。双剂导热灌封胶固化时间与点胶量和点胶厚度有关，如果常温下固化大楖需要一天时间，如果加温到100℃，固化需要1小时左右。且该材料为非硅产品，无硅油析出，不影响产品的稳定性，不污染电子元器件。
双剂导热灌封胶混合反应后无副产物，具有高绝缘性，在未混合使用前，室温25度以下可保存6个月，AB剂混合后，需一次性用完，无法留至日后继续使用。双剂导热灌封胶广泛应用于汽车电子，通讯设施，计算机及周边产品，热源与散热器之间。有关导热材料的任解答，欢迎咨询我们的热线，兆科期待您的来电，谢谢！ |
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